Estão abertas as inscrições à International Space Science and Scientific Payload Competition (ISSSP)
publicado em 13 de abril de 2022.
Até 31 de maio de 2022, estão abertas as inscrições à International Space Science and Scientific Payload Competition (ISSSP), organizada pelo Instituto de Tecnologia de Pequim, Instituto Chinês de Eletrônica, Academia Internacional de Astronáutica, Fundação Espacial da China e Sociedade Chinesa de Astronáutica.
A competição está comprometida em fazer uso pleno e eficaz de recursos espaciais raros, promovendo grandes descobertas científicas e avanços tecnológicos inovadores no campo aeroespacial.
Visite http://isssp.bit.edu.cn/en/ para mais informações. Acesse também o programa completo e o formulário de inscrição.
Para dúvidas, escreva ao register@isssp.org.cn, com o assunto do e-mail “Inscrição + USP + Nome da Equipe”.